機械硬盤摔壞了，怒拆惠普小蒼本升級SSD

手上這臺惠普小蒼本是我平時扔在公司的機器，四核i7集成 Graphics 5200 銳炬核顯就辦公而言是綽綽有余的，就是標配的500G機械硬盤讓我用著很不爽，然而機器是公司的，我總不可能自己掏錢給它升級吧，所以就一直忍了大半年。直到機器在過年前不小心摔了一跤，自帶的機械硬盤給摔出了壞道，看來什么硬盤防震技術都是浮云，反正借著維修的幌子申請了費用，這次正好給它換成SSD。

由于費用有限，所以這次只能選擇500元以下的貨色，掃了一眼這個價位的256G SSD，基本都是TLC顆粒的貨，建興這款睿速 T9 256G SSD明確說明是Marvell 88S9187主控+企業級eMLC顆粒，顆粒寫入壽命是普通MLC的三倍，TLC的十倍，反正是公費，而且在預算范圍內，干脆就選個最貴的，雖然對于顆粒壽命啥的我并不是十分在意，不過對于馬牌的主控還是比較喜歡的。

包裝啥的就不詳細說了，就一個硬紙盒，背面有相關的性能和特點介紹，盒子打開前要先切開封條，然而封條上并沒有什么防偽措施，要判斷是否新盤還得上機看通電次數和時間。

看到這么一個小紙盒就知道里面不會有什么配件，除了SSD以外就一張簡易說明和貼紙，數據線和安裝支架啥的請自備。

SSD是黑色金屬外殼的，然而送的貼紙卻是白色的，看評論說貼上去之后會留黑邊，而且我這是裝到筆記本里面的，貼紙多少也會有點影響散熱吧？所以這個逼我就不裝了。

本來想拆盤看看eMLC顆粒長什么樣子，然而這個防拆標簽并不好對付，試了下電吹風大法并沒有成功，所以還是不拆了。

本子的風扇噪音有點大，這次要順路清潔一下，備好了拆機螺絲刀、撬棒、氣吹等工具，準備拆機。

話說我一直沒對這臺本子下手，除了不想自己掏錢，本子背面全密封設計，升級內存硬盤極其麻煩也是我一直沒有下手的主要原因，但這次終于要對它開刀了，網上已經看過幾篇這機器的拆機文，自問操作起來應該沒有什么大問題。其實將SSD裝到光驅的位置是最簡單的方法，然而光驅平時用得還挺多，所以只能保留光驅了。

去年入手的惠澤HZ-2301螺絲刀套裝，和南旗S2以及璽力的某款應該是同一家代工，外觀幾乎一樣，但價格最便宜，之前最低49可以拿下，還送消磁器，可惜當時沒趕上。

22個批頭，支持的螺絲類型頗為豐富，很多螺絲類型我壓根都沒遇到過。

收納盒內的批頭有卡位固定，即使翻轉盒子，批頭也不會散落一地。

批頭材質是CR-V，而幾乎貴一倍的南旗據說是進口S2鋼，硬度會更高，不過這套工具我都拆過不少機器了，批頭還沒有出現磨損的情況，硬度還是沒有問題的，就是批頭本身不帶磁性比較蛋痛。

內藏式延長桿設計，推開扣環即可伸出或收起延長桿，可以單手完成操作還是挺方便的。

螺絲刀刀身比較粗壯，上面有咬花防滑處理，但個人感覺還是有點滑，而且因為整體粗而重，長時間用手很累，所以用起來還是不及專用的螺絲刀順手。

這本子的拆解其實并不困難，把背面所有螺絲通通卸下之后，在觸控板附近的位置用撬棒輕輕插入并往周圍撬開就能把整個C殼與D殼分離，用力注意輕點，要有耐性，否則容易損壞里面的暗扣。

我用的這種尼龍撬棒，質地比較堅韌，有一定的彈性，有點像指甲，不容易損傷機器，而且比一般的塑料撬棒耐用，但我現在已經找不到賣的地方了，有知道的值友請勞煩告知。

將C殼和D殼分離并松開所有連接的排線之后就能將整個C殼拿下，頗為坑爹的內部設計，硬盤藏在主板和USB小板之間的排線下，而且沒有看見內存插槽。

已經被摔壞的希捷500G硬盤，硬盤周圍已有一圈橡膠軟墊保護，不過當時是開著機摔倒，所以逃不過這命運也是意料中的事情。

萬綠叢中一點藍那正是內存啊，加個內存還得把主板啥的全拆了，線和螺絲都很多，我就不折騰了，8G內存也夠用了，不過還是要吐槽一下，在底殼開個洞有這么難么。

準備裝上去的建興 T9 256G SSD和原配的希捷500G機械硬盤都是7mm的厚度，直接按照原樣裝回去就可以了，最后記得把排線啥的也接上，否則本子右側的接口就全部不能用了。

在把螺絲全部裝回去之前，最好還是先開機看看有沒有異常，如果裝好后才發現SSD沒有被識別出來就坑大了。

接下來無非就是插U盤裝系統裝驅動裝軟件的事情，后面用CDI測了一下，從通電時間和通電次數基本可以判斷是新盤，然而寫入量沒有直接標出來，雖說從B1的數值可以推算出寫入量，然而我不喜歡動腦，還是習慣直接看結果，在建興的官網看了一下，貌似沒找到專用的SSD 管理工具，部分SMART信息無法理解。

系統裝在C盤，測試的時候選了D盤作為測試盤，跑分啥的跟包裝盒背面的性能介紹基本吻合。

最后跑了一次PCMARK7整機測試，換SSD之前只有三千多分，現在分數高了不少，不過PCMARK7得分貌似對于磁盤性能的權重比較高，所以SSD與機械硬盤的跑分會有比較大的差距。